Las soldaduras pueden tener defectos que comprometen su resistencia mecánica (grietas, porosidades, penetraciones incompletas, inclusiones, socavamientos y defectos similares).

La detección de estos defectos es obligada para asegurar la integridad de soldaduras estructurales. La termografía infrarroja permite la inspección en tiempo real durante el proceso de soldadura a diferencia de otras técnicas que inspeccionan a posteriori.

La ciencia actual y la tecnología de soldadura han puesto énfasis en el desarrollo de sistemas de soldadura y procesos inteligentes. La soldadura inteligente (IW) combina los equipos de soldadura y el conocimiento de los expertos humanos con funciones de detección y control a través de sensores inteligentes que implementan técnicas de procesado de señal.

Esta tecnología aplicada con efectividad da como resultado productos con mayor calidad, con menor dispersión en sus propiedades y reduce las necesidades de energía. La última tendencia en IW implica el uso de la evaluación no destructiva (NDE), de sensores y del uso de imágenes térmicas para el seguimiento de cordones de soldadura para obtener información sobre la integridad estructural de la soldadura dentro de un material.

La temperatura de las muestras se mide durante el proceso de soldadura para detectar como afecta a la estructura microscópica del metal y por lo tanto a sus propiedades. Los datos de temperatura se toman utilizando un sistema termográfico infrarrojo.

La temperatura es medida en tiempo real para ser analizada por un hardware de propósito específico que ha sido diseñado para ejecutar modelos matemáticos de análisis de imágenes de forma simultánea, y así poder ofrecer al instante los resultados de la inspección.